5T90533PGGI

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5T90533PGGI

EXSHINE Artikelnummer:EX-5T90533PGGI
Hersteller Artikelnummer:5T90533PGGI
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC CLK BUFFER 1:5 250MHZ 28TSSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT5T90533PGxx
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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5T90533PGGI
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Produktparameter

Spannungsversorgung 2.4 V ~ 2.6 V
Art Fanout Buffer (Distribution)
Supplier Device-Gehäuse 28-TSSOP
Serie TeraBuffer™
Verhältnis - Eingang: Ausgang 1:5
Verpackung Tube
Verpackung / Gehäuse 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Ausgabe eHSTL, HSTL, LVTTL
Andere Namen IDT5T90533PGGI
IDT5T90533PGGI-ND
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Zahl der Schaltkreise 1
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer 5T90533PGGI
Eingang eHSTL, HSTL, LVPECL, LVTTL
Frequenz - Max 250MHz
Expanded Beschreibung Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 250MHz 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Differenzial - Eingang: Ausgang Yes/No
Beschreibung IC CLK BUFFER 1:5 250MHZ 28TSSOP

Andere

Andere Namen IDT5T90533PGGI

IDT5T90533PGGI-ND
Standardpaket 50

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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