72215LB15TF

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72215LB15TF

EXSHINE Artikelnummer:EX-72215LB15TF
Hersteller Artikelnummer:72215LB15TF
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC FIFO 512X18 SYNC 15NS 64QFP
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT SuffixesIDT722x5LB
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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72215LB15TF
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Produktparameter

Spannungsversorgung 4.5 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse 64-TQFP (10x10)
Serie 7200
Retransmit Capability No
Programmierbare Flags Unterstützung Yes
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 64-LQFP
Andere Namen IDT72215LB15TF
IDT72215LB15TF-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Speichergröße 9K (512 x 18)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 72215LB15TF
Funktion Synchronous
FWFT Unterstützung No
Erweiterungstyp Depth, Width
Beschreibung IC FIFO 512X18 SYNC 15NS 64QFP
Datenrate 66.7MHz
Strom - Versorgung (Max) 60mA
Bus Directional Uni-Directional
Zugriffszeit 10ns

Andere

Standardpaket 80
Andere Namen IDT72215LB15TF

IDT72215LB15TF-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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