7282L20PA8

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7282L20PA8

EXSHINE Artikelnummer:EX-7282L20PA8
Hersteller Artikelnummer:7282L20PA8
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC FIFO 1KX9 20NS 56TSSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT7280-85
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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7282L20PA8
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Produktparameter

Spannungsversorgung 4.5 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse 56-TSSOP
Serie 7200
Retransmit Capability Yes
Programmierbare Flags Unterstützung No
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Andere Namen IDT7282L20PA8
IDT7282L20PA8-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Speichergröße 18K (1K x 9 x 2)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 7282L20PA8
Funktion Asynchronous
FWFT Unterstützung No
Erweiterungstyp Depth, Width
Beschreibung IC FIFO 1KX9 20NS 56TSSOP
Datenrate 33.3MHz
Strom - Versorgung (Max) 125mA
Bus Directional Uni-Directional
Zugriffszeit 20ns

Andere

Andere Namen IDT7282L20PA8

IDT7282L20PA8-ND
Standardpaket 2,000

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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