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72T1865L5BB

EXSHINE Artikelnummer:EX-72T1865L5BB
Hersteller Artikelnummer:72T1865L5BB
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC FIFO 8192X18 5NS 144BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT72T1845-95, IDT72T18105-25
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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72T1865L5BB
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Produktparameter

Spannungsversorgung 2.375 V ~ 2.625 V
Supplier Device-Gehäuse 144-PBGA (13x13)
Serie 72T
Retransmit Capability Yes
Programmierbare Flags Unterstützung Yes
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 144-BGA
Andere Namen IDT72T1865L5BB
IDT72T1865L5BB-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Speichergröße 144K (8K x 18)(16K x 9)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 72T1865L5BB
Funktion Asynchronous, Synchronous
FWFT Unterstützung Yes
Erweiterungstyp Depth, Width
Beschreibung IC FIFO 8192X18 5NS 144BGA
Datenrate 83MHz, 200MHz
Strom - Versorgung (Max) 60mA
Bus Directional Uni-Directional
Zugriffszeit 10ns, 3.6ns

Andere

Standardpaket 1
Andere Namen IDT72T1865L5BB

IDT72T1865L5BB-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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