74FCT574CTQG8

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74FCT574CTQG8

EXSHINE Artikelnummer:EX-74FCT574CTQG8
Hersteller Artikelnummer:74FCT574CTQG8
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC D-TYPE POS TRG SNGL 20QSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT54/74FCT574T/AT/CT
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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74FCT574CTQG8
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Produktparameter

Spannungsversorgung 4.5 V ~ 5.5 V
Art D-Type
Trigger-Typ Positive Edge
Serie 74FCT
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Ausgabetyp Tri-State, Non-Inverted
Andere Namen IDT74FCT574CTQG8
IDT74FCT574CTQG8-ND
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der Elemente 1
Anzahl der Bits pro Element 8
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Max Propagation Delay @ V, Max CL 5.2ns @ 5V, 50pF
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 74FCT574CTQG8
Eingabekapazität 6pF
Funktion Standard
Beschreibung IC D-TYPE POS TRG SNGL 20QSOP
Strom - Ruhende 1mA
Strom - hoch, niedrig 15mA, 48mA

Andere

Standardpaket 3,000
Andere Namen IDT74FCT574CTQG8

IDT74FCT574CTQG8-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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