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80HCPS1432CHMG
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-80HCPS1432CHMG |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 80HCPS1432CHMG |
| Hersteller / Marke: | IDT (Integrated Device Technology) |
| Kurze Beschreibung: | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | IDT80HCPS1432 Product Brief80HCPS1432CPS-1432 User Manual |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
80HCPS1432CHMG
Auf Lager: 8854 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Supplier Device-Gehäuse | 576-FCBGA (25x25) |
|---|---|
| Serie | * |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 576-BBGA, FCBGA |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 19 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 80HCPS1432CHMG |
| Expanded Beschreibung | IC 576-FCBGA (25x25) |
| Beschreibung | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA |
Andere
| Standardpaket | 36 |
|---|
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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc
- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.
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