83115BRLFT

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83115BRLFT

EXSHINE Artikelnummer:EX-83115BRLFT
Hersteller Artikelnummer:83115BRLFT
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC CLK BUFFER 1:16 200MHZ 28QSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:ICS83115
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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Produktparameter

Spannungsversorgung 3.135 V ~ 3.465 V
Art Fanout Buffer (Distribution)
Supplier Device-Gehäuse 28-QSOP
Serie -
Verhältnis - Eingang: Ausgang 1:16
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Ausgabe LVCMOS, LVTTL
Andere Namen ICS83115BRLFT
ICS83115BRLFT-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Zahl der Schaltkreise 1
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks
Hersteller-Teilenummer 83115BRLFT
Eingang LVCMOS, LVTTL
Frequenz - Max 200MHz
Expanded Beschreibung Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Differenzial - Eingang: Ausgang No/No
Beschreibung IC CLK BUFFER 1:16 200MHZ 28QSOP

Andere

Andere Namen ICS83115BRLFT

ICS83115BRLFT-ND
Standardpaket 2,500

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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