85211AMI-03LF

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85211AMI-03LF

EXSHINE Artikelnummer:EX-85211AMI-03LF
Hersteller Artikelnummer:85211AMI-03LF
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC CLK BUFFER 1:2 700MHZ 8SOIC
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:85211AMI-03LF
Anwendung:-
Gewicht:-
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Produktparameter

Spannungsversorgung 3.135 V ~ 3.465 V
Art Fanout Buffer (Distribution)
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC
Serie -
Verhältnis - Eingang: Ausgang 1:2
Verpackung Tube
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Ausgabe LVHSTL
Andere Namen 800-1958-5
ICS85211AMI-03LF
ICS85211AMI-03LF-ND
ICS85211AMI03LF
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Zahl der Schaltkreise 1
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer 85211AMI-03LF
Eingang HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
Frequenz - Max 700MHz
Expanded Beschreibung Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 700MHz 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Differenzial - Eingang: Ausgang Yes/Yes
Beschreibung IC CLK BUFFER 1:2 700MHZ 8SOIC

Andere

Andere Namen 800-1958-5

ICS85211AMI-03LF

ICS85211AMI-03LF-ND

ICS85211AMI03LF
Standardpaket 97

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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