8521AYI-03LNT

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8521AYI-03LNT

EXSHINE Artikelnummer:EX-8521AYI-03LNT
Hersteller Artikelnummer:8521AYI-03LNT
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:ICS8521I-03IDT Suffixes
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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8521AYI-03LNT
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Produktparameter

Spannungsversorgung 3.135 V ~ 3.465 V
Art Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
Supplier Device-Gehäuse 32-TQFP (7x7)
Serie -
Verhältnis - Eingang: Ausgang 2:9
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 32-LQFP
Ausgabe LVHSTL
Andere Namen ICS8521AYI-03LNT
ICS8521AYI-03LNT-ND
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Zahl der Schaltkreise 1
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer 8521AYI-03LNT
Eingang HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
Frequenz - Max 500MHz
Expanded Beschreibung Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 500MHz 32-LQFP
Differenzial - Eingang: Ausgang Yes/Yes
Beschreibung IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP

Andere

Andere Namen ICS8521AYI-03LNT

ICS8521AYI-03LNT-ND
Standardpaket 2,000

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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