89HP0508PZBABI

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-89HP0508PZBABI
Hersteller Artikelnummer:	89HP0508PZBABI
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC PCIE SIGNAL REPEATER 100CABGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	Signal Integrity Products Overview
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

89HP0508PZBABI
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
Zahlung
Versand
Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	-
Supplier Device-Gehäuse	100-CABGA (9x9)
Serie	-
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	100-LFBGA
Andere Namen	IDT89HP0508PZBABI IDT89HP0508PZBABI-ND
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks
Hersteller-Teilenummer	89HP0508PZBABI
Schnittstelle	PCI Express
Expanded Beschreibung	Switch Interfacing Interface 100-CABGA (9x9)
Beschreibung	IC PCIE SIGNAL REPEATER 100CABGA
Anwendungen	Switch Interfacing

Andere

Standardpaket	260
Andere Namen	IDT89HP0508PZBABI IDT89HP0508PZBABI-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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