89HPES24N3A1ZCBX

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-89HPES24N3A1ZCBX
Hersteller Artikelnummer:	89HPES24N3A1ZCBX
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	IDT89HPES24N3A
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

89HPES24N3A1ZCBX
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3.3V
Supplier Device-Gehäuse	420-SBGA (27x27)
Serie	PRECISE™
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	420-LBGA
Andere Namen	IDT89HPES24N3A1ZCBX IDT89HPES24N3A1ZCBX-ND
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks
Hersteller-Teilenummer	89HPES24N3A1ZCBX
Schnittstelle	PCI Express
Expanded Beschreibung	Switch Interfacing Interface 420-SBGA (27x27)
Beschreibung	IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA
Anwendungen	Switch Interfacing

Andere

Andere Namen	IDT89HPES24N3A1ZCBX IDT89HPES24N3A1ZCBX-ND
Standardpaket	40

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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