89HPES3T3ZBBCGI8

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-89HPES3T3ZBBCGI8
Hersteller Artikelnummer:	89HPES3T3ZBBCGI8
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC PCIE SW 3LANE 3PORT 144BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	IDT89HPES3T3 IDT89HPES3T3 User Manual IDT89HPES3T3 Product Brief
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

89HPES3T3ZBBCGI8
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Produktparameter

Spannungsversorgung	3.3V
Supplier Device-Gehäuse	144-CABGA (13x13)
Serie	PRECISE™
Verpackung	Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse	144-LBGA
Andere Namen	IDT89HPES3T3ZBBCGI8 IDT89HPES3T3ZBBCGI8-ND
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks
Hersteller-Teilenummer	89HPES3T3ZBBCGI8
Schnittstelle	PCI Express
Expanded Beschreibung	Switch Interfacing Interface 144-CABGA (13x13)
Beschreibung	IC PCIE SW 3LANE 3PORT 144BGA
Anwendungen	Switch Interfacing

Andere

Standardpaket	1,000
Andere Namen	IDT89HPES3T3ZBBCGI8 IDT89HPES3T3ZBBCGI8-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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