89KTPEB383-QFP

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-89KTPEB383-QFP
Hersteller Artikelnummer:	89KTPEB383-QFP
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	KIT DEV FOR 89HPEB383 QFP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:	1
Datenblatt herunterladen:	89HPEB383 User Manual PEB383 QFP User Manual
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

89KTPEB383-QFP
Auf Lager: 2532 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
Zahlung
Versand
Verpackung

Produktparameter

Verwendetes IC / Teil	IDT89HPEB383
Mitgelieferter Inhalt	Board
Serie	-
Sekundärattribute	-
Primärattribute	-
Andere Namen	IDT89KTPEB383-QFP IDT89KTPEB383-QFP-ND
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	18 Weeks
Hersteller-Teilenummer	89KTPEB383-QFP
Hauptzweck	Interface, PCIe to PCI Bridge
Expanded Beschreibung	IDT89HPEB383 - Interface, PCIe to PCI Bridge Evaluation Board
Eingebettet	-
Beschreibung	KIT DEV FOR 89HPEB383 QFP

Andere

Standardpaket	1
Andere Namen	IDT89KTPEB383-QFP IDT89KTPEB383-QFP-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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