8S89875AKILFT

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8S89875AKILFT

EXSHINE Artikelnummer:EX-8S89875AKILFT
Hersteller Artikelnummer:8S89875AKILFT
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC CLK MULTPLX 1:2 2.5GHZ 16VFQF
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:ICS8S89875AKILF(T)
Anwendung:-
Gewicht:-
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Produktparameter

Spannungsversorgung 2.375 V ~ 2.625 V
Art Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
Supplier Device-Gehäuse 16-QFN (3x3)
Serie -
Verhältnis - Eingang: Ausgang 1:2
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 16-VFQFN Exposed Pad
Ausgabe LVDS
Andere Namen ICS8S89875AKILFT
ICS8S89875AKILFT-ND
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Zahl der Schaltkreise 1
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks
Hersteller-Teilenummer 8S89875AKILFT
Eingang CML, LVDS, LVPECL
Frequenz - Max 2.5GHz
Expanded Beschreibung Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 2.5GHz 16-VFQFN Exposed Pad
Differenzial - Eingang: Ausgang Yes/Yes
Beschreibung IC CLK MULTPLX 1:2 2.5GHZ 16VFQF

Andere

Andere Namen ICS8S89875AKILFT

ICS8S89875AKILFT-ND
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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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