9DB233AFILF

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-9DB233AFILF
Hersteller Artikelnummer:	9DB233AFILF
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC CLK FANOUT/BUFF ZD 20QSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	ICS9DB233
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

9DB233AFILF
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Versand
Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3.135 V ~ 3.465 V
Supplier Device-Gehäuse	20-QSOP
Serie	-
Verhältnis - Eingang: Ausgang	1:2
Verpackung	Tube
Verpackung / Gehäuse	20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
PLL	Yes
Ausgabe	HCSL
Andere Namen	ICS9DB233AFILF ICS9DB233AFILF-ND
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C
Zahl der Schaltkreise	1
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	7 Weeks
Hersteller-Teilenummer	9DB233AFILF
Hauptzweck	PCI Express (PCIe)
Eingang	Clock
Frequenz - Max	110MHz
Differenzial - Eingang: Ausgang	Yes/Yes
Beschreibung	IC CLK FANOUT/BUFF ZD 20QSOP

Andere

Standardpaket	55
Andere Namen	ICS9DB233AFILF ICS9DB233AFILF-ND

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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