9DBL411BGLFT

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9DBL411BGLFT

EXSHINE Artikelnummer:EX-9DBL411BGLFT
Hersteller Artikelnummer:9DBL411BGLFT
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC FAN/BUFFER DIFF 20TSSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:ICS9DBL411B
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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9DBL411BGLFT
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Produktparameter

Spannungsversorgung 3 V ~ 3.6 V
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP
Serie -
Verhältnis - Eingang: Ausgang 1:4
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
PLL No
Ausgabe LP-HCSL
Andere Namen 800-3647-2
9DBL411BGLFT-ND
ICS9DBL411BGLFT
ICS9DBL411BGLFT-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Zahl der Schaltkreise 1
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 7 Weeks
Hersteller-Teilenummer 9DBL411BGLFT
Hauptzweck Intel QPI, PCI Express (PCIe)
Eingang HCSL
Frequenz - Max 150MHz
Differenzial - Eingang: Ausgang Yes/Yes
Beschreibung IC FAN/BUFFER DIFF 20TSSOP

Andere

Andere Namen 800-3647-2

9DBL411BGLFT-ND

ICS9DBL411BGLFT

ICS9DBL411BGLFT-ND
Standardpaket 3,000

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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