9FGL0241BKILF

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-9FGL0241BKILF
Hersteller Artikelnummer:	9FGL0241BKILF
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC CLK GEN PCIE 24VFQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	9FGL02
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

9FGL0241BKILF
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
Zahlung
Versand
Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3.135 V ~ 3.465 V
Supplier Device-Gehäuse	24-QFN (4x4)
Serie	-
Verhältnis - Eingang: Ausgang	1:3
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	24-VFQFN Exposed Pad
PLL	Yes
Ausgabe	HCSL, LVCMOS
Andere Namen	800-3729
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C
Zahl der Schaltkreise	1
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	7 Weeks
Hersteller-Teilenummer	9FGL0241BKILF
Hauptzweck	PCI Express (PCIe)
Eingang	Clock, Crystal
Frequenz - Max	100MHz
Differenzial - Eingang: Ausgang	No/Yes
Beschreibung	IC CLK GEN PCIE 24VFQFP

Andere

Standardpaket	490
Andere Namen	800-3729

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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