EXSHINE Artikelnummer: | EX-9TCS1085BNLG |
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Hersteller Artikelnummer: | 9TCS1085BNLG |
Hersteller / Marke: | IDT (Integrated Device Technology) |
Kurze Beschreibung: | IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | IDT9TCS1085 |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Spannungsversorgung | 3.6V |
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Topologie | ADC, Fan Control, Multiplexer |
Supplier Device-Gehäuse | 32-VFQFPN (5x5) |
Serie | Mobile Access™ |
Sensortyp | External |
Temperaturfühler | 0°C ~ 100°C |
Verpackung | Tray |
Verpackung / Gehäuse | 32-VFQFN Exposed Pad |
Ausgabetyp | SMBus |
Ausgangslüfter | Yes |
Ausgangsalarm | Yes |
Andere Namen | IDT9TCS1085BNLG IDT9TCS1085BNLG-ND |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Hersteller-Teilenummer | 9TCS1085BNLG |
Funktion | Temp Monitoring System (Sensor) |
Expanded Beschreibung | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 100°C External Sensor SMBus Output 32-VFQFPN (5x5) |
Beschreibung | IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF |
Genauigkeit | ±2°C |
Andere Namen | IDT9TCS1085BNLG IDT9TCS1085BNLG-ND |
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Standardpaket | 490 |
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- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.