CA91C142D-33CE

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-CA91C142D-33CE
Hersteller Artikelnummer:	CA91C142D-33CE
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	Universe IIDB User Manual
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

CA91C142D-33CE
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	4.5 V ~ 5.5 V
Supplier Device-Gehäuse	313-PBGA (35x35)
Serie	Universe IID™
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	313-BGA
Andere Namen	800-1911 CA91C142D33CE IDTCA91C142D-33CE
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	8 Weeks
Hersteller-Teilenummer	CA91C142D-33CE
Schnittstelle	IEEE 1149.1
Expanded Beschreibung	PCI-to-VME Bridge Interface 313-PBGA (35x35)
Beschreibung	IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
Anwendungen	PCI-to-VME Bridge

Andere

Standardpaket	4
Andere Namen	800-1911 CA91C142D33CE IDTCA91C142D-33CE

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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