FXO-PC735-67.108864

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-FXO-PC735-67.108864
Hersteller Artikelnummer:	FXO-PC735-67.108864
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	OSC XO 67.108864MHZ LVPECL SMD
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	FXO-PC73 Series Datasheet XL,U,A,B Family Brief
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

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FXO-PC735-67.108864
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Produktparameter

Spannungsversorgung	3.3V
Art	XO (Standard)
Größe / Dimension	0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm)
Serie	XPRESSO™ FXO-PC73
Bewertungen	-
Verpackung	Cut Strip
Verpackung / Gehäuse	6-SMD, No Lead
Ausgabe	LVPECL
Betriebstemperatur	-20°C ~ 70°C
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer	FXO-PC735-67.108864
Höhe - eingesteckt (max)	0.055" (1.40mm)
Funktion	Enable/Disable
Frequenzstabilität	±50ppm
Frequenz	67.108864MHz
Expanded Beschreibung	67.108864MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable
Beschreibung	OSC XO 67.108864MHZ LVPECL SMD
Strom - Versorgung (Max)	120mA
Strom - Versorgung (Aufnahme) (max)	-

Andere

Standardpaket	1

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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