ICS574MIT

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-ICS574MIT
Hersteller Artikelnummer:	ICS574MIT
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC CLOCK ZDB 1:4 160MHZ 8SOIC
Bleifreier Status / RoHS Status:	Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	ICS574
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

ICS574MIT
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3 V ~ 5.5 V
Art	Fanout Buffer (Distribution), Zero Delay Buffer
Supplier Device-Gehäuse	8-SOIC
Serie	-
Verhältnis - Eingang: Ausgang	1:4
Verpackung	Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse	8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
PLL	Yes
Ausgabe	CMOS
Andere Namen	574MIT
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C
Zahl der Schaltkreise	1
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer	ICS574MIT
Eingang	CMOS
Frequenz - Max	160MHz
Teiler / Multiplikator	No/Yes
Differenzial - Eingang: Ausgang	No/No
Beschreibung	IC CLOCK ZDB 1:4 160MHZ 8SOIC

Andere

Andere Namen	574MIT
Standardpaket	2,500

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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