ICS9EPRS475CGLFT

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-ICS9EPRS475CGLFT
Hersteller Artikelnummer:	ICS9EPRS475CGLFT
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56TSSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	ICS9EPRS475
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

ICS9EPRS475CGLFT
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3.135 V ~ 3.465 V
Supplier Device-Gehäuse	56-TSSOP
Serie	-
Verhältnis - Eingang: Ausgang	1:17
Verpackung	Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse	56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
PLL	Yes
Ausgabe	HTT
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C
Zahl der Schaltkreise	1
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer	ICS9EPRS475CGLFT
Hauptzweck	AMD CPU, PCI Express (PCIe)
Eingang	Crystal
Frequenz - Max	293.75MHz
Differenzial - Eingang: Ausgang	No/Yes
Beschreibung	IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56TSSOP

Andere

Standardpaket	1,000

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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