IDT74FCT810BTPYG8

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IDT74FCT810BTPYG8

EXSHINE Artikelnummer:EX-IDT74FCT810BTPYG8
Hersteller Artikelnummer:IDT74FCT810BTPYG8
Hersteller / Marke:IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:IC CLK BUFFER 1:5 100MHZ 20SSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:IDT74FCT810BT/CTIDT Suffixes
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
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IDT74FCT810BTPYG8
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Produktparameter

Spannungsversorgung 4.75 V ~ 5.25 V
Art Fanout Buffer (Distribution)
Supplier Device-Gehäuse 20-SSOP
Serie 74FCT
Verhältnis - Eingang: Ausgang 1:5
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Ausgabe TTL
Andere Namen 74FCT810BTPYG8
800-1861-2
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Zahl der Schaltkreise 2
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer IDT74FCT810BTPYG8
Eingang TTL
Frequenz - Max 100MHz
Expanded Beschreibung Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 100MHz 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Differenzial - Eingang: Ausgang No/No
Beschreibung IC CLK BUFFER 1:5 100MHZ 20SSOP

Andere

Standardpaket 1,500
Andere Namen 74FCT810BTPYG8

800-1861-2

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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