IDTCV115-2PV

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-IDTCV115-2PV
Hersteller Artikelnummer:	IDTCV115-2PV
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC FLEXPC CLK PROGR P4 56-TSSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:	Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	IDTCV115-2 IDT Suffixes
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

IDTCV115-2PV
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Versand
Verpackung

Produktparameter

Spannungsversorgung	3.135 V ~ 3.465 V
Supplier Device-Gehäuse	56-SSOP
Serie	FlexPC™
Verhältnis - Eingang: Ausgang	1:21
Verpackung	Tube
Verpackung / Gehäuse	56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
PLL	Yes
Ausgabe	Clock
Andere Namen	CV115-2PV
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C
Zahl der Schaltkreise	1
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer	IDTCV115-2PV
Hauptzweck	Intel CPU, SATA CPU
Eingang	Crystal
Frequenz - Max	400MHz
Differenzial - Eingang: Ausgang	No/Yes
Beschreibung	IC FLEXPC CLK PROGR P4 56-TSSOP

Andere

Andere Namen	CV115-2PV
Standardpaket	26

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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