TSI107D-133LEY

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-TSI107D-133LEY
Hersteller Artikelnummer:	TSI107D-133LEY
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	IDTTSI107 Product Brief
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

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TSI107D-133LEY
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Beschreibung
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Produktparameter

Spannungsversorgung	2.5V, 3.3V
Supplier Device-Gehäuse	503-FCPBGA (33x33)
Serie	Tsi107™
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	503-BBGA
Andere Namen	IDTTSI107D-133LEY IDTTSI107D-133LEY-ND
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer	TSI107D-133LEY
Schnittstelle	PCI
Expanded Beschreibung	Host Bridge Interface 503-FCPBGA (33x33)
Beschreibung	IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA
Anwendungen	Host Bridge

Andere

Andere Namen	IDTTSI107D-133LEY IDTTSI107D-133LEY-ND
Standardpaket	48

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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