TSI578-10GCLY

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-TSI578-10GCLY
Hersteller Artikelnummer:	TSI578-10GCLY
Hersteller / Marke:	IDT (Integrated Device Technology)
Kurze Beschreibung:	IC SW RAPIDIO 16 1XPORT 675BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	TSI578 Feature Sheet
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

TSI578-10GCLY
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Art	Serial RapidIO® Switch
Supplier Device-Gehäuse	675-FCBGA (27x27)
Serie	-
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	675-BGA, FCBGA
Andere Namen	800-1896 IDTTSI578-10GCLY TSI578-10GCEY TSI57810GCLY
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	5 Weeks
Hersteller-Teilenummer	TSI578-10GCLY
Expanded Beschreibung	Serial RapidIO® Switch IC Wireless Infrastructure 675-FCBGA (27x27)
Beschreibung	IC SW RAPIDIO 16 1XPORT 675BGA
Anwendungen	Wireless Infrastructure

Andere

Andere Namen	800-1896 IDTTSI578-10GCLY TSI578-10GCEY TSI57810GCLY
Standardpaket	40

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Distributor von IDT, Integrated Device Technology Inc

- Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) ist ein Technologieführer, der integrierte Hochleistungsschaltkreise für die folgenden Schlüsselmärkte entwickelt, entwickelt und vertreibt: (i) Automobil, (ii) Kommunikation, (iii) digitaler Verbraucher und ( iv) industriell und medizinisch. Ihre Hauptprodukte sind SRAM mit hoher Geschwindigkeit und geringer Leistung sowie DRAM mit niedriger und mittlerer Dichte. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt auch NOR-Flash-Produkte und leistungsstarke analoge und Mixed-Signal-ICs. Sie adressieren mit unseren kostengünstigen und qualitativ hochwertigen Halbleiterprodukten wachstumsstarke Märkte und streben langfristige Beziehungen zu unseren Kunden an. Sie waren ein engagierter langfristiger Lieferant von Speicherprodukten, einschließlich Produkten mit geringerer Dichte und kleinerem Volumen, selbst in Zeiten enger Fertigungskapazitäten.

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