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BA3308 (DIP package)

EXSHINE Artikelnummer:EX-BA3308 (DIP package)
Hersteller Artikelnummer:BA3308 (DIP package)
Hersteller / Marke:LAPIS Semiconductor
Kurze Beschreibung:BA3308 (DIP package) ROHM SMD or Through Hole New in stock
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:BA3308 (DIP package)
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
BA3308 (DIP package)
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Produktparameter

Stromspannung -
Art -
Serie BA3308 (DIP p
Verpackung SMD or Through Hole
Betriebstemperatur -
Befestigungsart -
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1
MFG-Teilecode BA3308 (DIP package)
Eigenschaften -
Lieferzeit 1 Day
Datumscode New

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- Teledyne LeCroy ist ein führender Anbieter von Oszilloskopen, Protokollanalysatoren und zugehörigen Test- und Messlösungen, mit denen Unternehmen verschiedenster Branchen elektronische Geräte aller Art entwickeln und testen können. Seit unserer Gründung im Jahr 1964 haben wir uns darauf konzentriert, Produkte zu entwickeln, die die Produktivität erhöhen, indem sie Ingenieuren helfen, Konstruktionsprobleme schneller und effektiver zu lösen.

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