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BSM180D12P3C007

EXSHINE Artikelnummer:EX-BSM180D12P3C007
Hersteller Artikelnummer:BSM180D12P3C007
Hersteller / Marke:LAPIS Semiconductor
Kurze Beschreibung:SIC POWER MODULE
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:1
Datenblatt herunterladen:BSM180D12P3C007
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
BSM180D12P3C007
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Produktparameter

VGS (th) (Max) @ Id 5.6V @ 50mA
Supplier Device-Gehäuse Module
Serie -
Rds On (Max) @ Id, Vgs -
Leistung - max 880W
Verpackung Bulk
Verpackung / Gehäuse Module
Andere Namen Q9597863
Betriebstemperatur 175°C (TJ)
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 16 Weeks
Hersteller-Teilenummer BSM180D12P3C007
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 900pF @ 10V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs -
Typ FET 2 N-Channel (Dual)
FET-Merkmal Standard
Expanded Beschreibung Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 880W Surface Mount Module
Drain-Source-Spannung (Vdss) 1200V (1.2kV)
Beschreibung SIC POWER MODULE
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C -

Andere

Standardpaket 12
Andere Namen Q9597863

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Distributor von Rohm Semiconductor

- Teledyne LeCroy ist ein führender Anbieter von Oszilloskopen, Protokollanalysatoren und zugehörigen Test- und Messlösungen, mit denen Unternehmen verschiedenster Branchen elektronische Geräte aller Art entwickeln und testen können. Seit unserer Gründung im Jahr 1964 haben wir uns darauf konzentriert, Produkte zu entwickeln, die die Produktivität erhöhen, indem sie Ingenieuren helfen, Konstruktionsprobleme schneller und effektiver zu lösen.

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