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BU7266F-E2
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-BU7266F-E2 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | BU7266F-E2 |
| Hersteller / Marke: | LAPIS Semiconductor |
| Kurze Beschreibung: | IC OPAMP I/O FULL SWING 8SOIC |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | BU7265G(SG),66(S)zzz |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
BU7266F-E2
Auf Lager: 41167000 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungsversorgung, Single / Dual (±) | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spannung - Eingangs-Offset | 1mV |
| Supplier Device-Gehäuse | 8-SOP |
| Slew Rate | 0.0024 V/µs |
| Serie | - |
| Verpackung | Original-Reel® |
| Verpackung / Gehäuse | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Ausgabetyp | - |
| Andere Namen | BU7266F-E2DKR |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
| Zahl der Schaltkreise | 2 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 9 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | BU7266F-E2 |
| Verstärkungsbandbreitenprodukt | 4kHz |
| Expanded Beschreibung | CMOS Amplifier 2 Circuit 8-SOP |
| Beschreibung | IC OPAMP I/O FULL SWING 8SOIC |
| Strom - Versorgung | 700nA |
| Strom - Ausgang / Kanal | 4mA |
| Strom - Eingangsruhe | 1pA |
| Verstärkertyp | CMOS |
| -3db Bandbreite | - |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|---|
| Andere Namen | BU7266F-E2DKR |
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Distributor von Rohm Semiconductor
- Teledyne LeCroy ist ein führender Anbieter von Oszilloskopen, Protokollanalysatoren und zugehörigen Test- und Messlösungen, mit denen Unternehmen verschiedenster Branchen elektronische Geräte aller Art entwickeln und testen können. Seit unserer Gründung im Jahr 1964 haben wir uns darauf konzentriert, Produkte zu entwickeln, die die Produktivität erhöhen, indem sie Ingenieuren helfen, Konstruktionsprobleme schneller und effektiver zu lösen.