BT900-SC

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BT900-SC

EXSHINE Artikelnummer:EX-BT900-SC
Hersteller Artikelnummer:BT900-SC
Hersteller / Marke:Laird - Embedded Wireless Solutions
Kurze Beschreibung:RF TXRX MODULE BLUETOOTH U.FL
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:BT900 Series BriefBT900-Sx Hardware Integration Guide
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
BT900-SC
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

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Referenz-Marketingpreis: US$ 19

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50+:
$18.18
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Produktparameter

Spannungsversorgung 1.8 V ~ 3.6 V
Serie BT900
Serielle Schnittstellen I²C, SPI, UART
Empfindlichkeit -90dBm
RF Familie / Standard Bluetooth
Protokoll Bluetooth v4.0 Dual Mode
Leistung 8dBm
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse Module
Andere Namen BT900-SC-01
BT900-SC-02
BT900-SC-03
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Modulation -
Speichergröße -
Hersteller Standard Vorlaufzeit 12 Weeks
Hersteller-Teilenummer BT900-SC
Frequenz 2.4GHz
Beschreibung RF TXRX MODULE BLUETOOTH U.FL
Datenrate 3Mbps
Strom - senden 85mA
Strom - empfangen 85mA
Antennentyp Not Included, U.FL

Andere

Standardpaket 50
Andere Namen BT900-SC-01

BT900-SC-02

BT900-SC-03

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Distributor von Laird - Embedded Wireless Solutions

Laird Technologies entwickelt und fertigt kundenspezifische, performancekritische Produkte für drahtlose und andere fortgeschrittene Elektronikanwendungen.
Das Unternehmen ist ein globaler Marktführer bei der Entwicklung und Lieferung von Abschirmungen gegen elektromagnetische Störungen (EMI), thermischen Managementprodukten, mechanischen Betätigungssystemen, Signalintegritätskomponenten und drahtlosen Antennenlösungen sowie Hochfrequenz (HF) -Modulen und -Systemen.
Kundenspezifische Produkte werden an alle Sektoren der Elektronikindustrie geliefert, einschließlich Mobiltelefon, Telekommunikation, Datenübertragung und Informationstechnologie, Automobil, Luftfahrt, Verteidigung, Verbraucher, Medizin und Industrie.

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