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PA-SOD3SM18-08
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-PA-SOD3SM18-08 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | PA-SOD3SM18-08 |
| Hersteller / Marke: | Logical Systems |
| Kurze Beschreibung: | SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | PA-SOD3SM18-xx Drawing |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
PA-SOD3SM18-08
Auf Lager: 51990 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Kündigung Post Länge | 0.125" (3.18mm) |
|---|---|
| Beendigung | Solder |
| Serie | - |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Andere Namen | 309-1098 PA-SOD3SM18-08-ND PASOD3SM1808 Q#3824655 Q1903056 |
| Betriebstemperatur | - |
| Anzahl der Pins | 8 |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Material Entflammbarkeit | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 4 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | PA-SOD3SM18-08 |
| Gehäusematerial | - |
| Eigenschaften | - |
| Expanded Beschreibung | IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole |
| Beschreibung | SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP |
| Aktuelle Bewertung | - |
| Wandeln an (Adapterende) | DIP |
| Wandeln vom (Adapterende) | SOIC |
| Kontakt Material - Post | - |
| Kontakt Material - Zusammenpassen | - |
| Kontakt Finish Dicke - Post | - |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | - |
| Kontakt Finish - Post | - |
| Kontakt Finish - Paarung | - |
| Board-Material | - |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|---|
| Andere Namen | 309-1098 PA-SOD3SM18-08-ND PASOD3SM1808 Q#3824655 Q1903056 |
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