EXSHINE Artikelnummer: | EX-PA-SSD3SM18-14 |
---|---|
Hersteller Artikelnummer: | PA-SSD3SM18-14 |
Hersteller / Marke: | Logical Systems |
Kurze Beschreibung: | SOCKET ADAPTER SSOP TO 14DIP |
Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
Bedingung: | New and unused, Original |
Datenblatt herunterladen: | PA-SSD3SM18-xx Drawing |
Anwendung: | - |
Gewicht: | - |
Alternativer Ersatz: | - |
Kündigung Post Länge | 0.125" (3.18mm) |
---|---|
Beendigung | Solder |
Serie | - |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
Andere Namen | 309-1112 PASSD3SM1814 |
Betriebstemperatur | - |
Anzahl der Pins | 14 |
Befestigungsart | Through Hole |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material Entflammbarkeit | - |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 4 Weeks |
Hersteller-Teilenummer | PA-SSD3SM18-14 |
Gehäusematerial | - |
Eigenschaften | - |
Expanded Beschreibung | IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole |
Beschreibung | SOCKET ADAPTER SSOP TO 14DIP |
Aktuelle Bewertung | - |
Wandeln an (Adapterende) | DIP |
Wandeln vom (Adapterende) | SSOP |
Kontakt Material - Post | - |
Kontakt Material - Zusammenpassen | - |
Kontakt Finish Dicke - Post | - |
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | - |
Kontakt Finish - Post | - |
Kontakt Finish - Paarung | - |
Board-Material | - |
Andere Namen | 309-1112 PASSD3SM1814 |
---|---|
Standardpaket | 1 |
|
T / T (Banküberweisung) Erhalt: 1-4 Tage. |
|
Paypal Empfangen: sofort. |
|
Western Union Empfang: 1-2 Stunden. |
|
MoneyGram Empfang: 1-2 Stunden. |
|
Alipay Empfangen: sofort. |
DHL EXPRESS Lieferzeit: 1-3 Tage. |
|
FEDEX EXPRESS Lieferzeit: 1-3 Tage. |
|
UPS EXPRESS Lieferzeit: 2-4 Tage. |
|
TNT EXPRESS Lieferzeit: 3-6 Tage. |
|
EMS EXPRESS Lieferzeit: 7-10 Tage. |
- Logic ist ein erstklassiger Beratungsdienstleister und Anbieter von Embedded Platform-Lösungen mit einer über 40-jährigen Tradition, die in der Lage ist, Ihre Ideen zu erfolgreichen, marktbestimmenden Produkten in kürzerer Zeit, zu geringeren Kosten, weniger Risiken und mehr Innovation umzusetzen.
Zur Embedded Platform Solutions-Produktlinie gehören Anwendungsentwicklungs-Kits, produktbereite Single-Board-Computer, Card Engines, Board Support Packages für Windows® CE und Linux sowie kundenspezifische Treiber- und Anwendungssoftware für alle Plattformen.
Unsere Full-Service-Produktentwicklungsgruppe bietet eine umfassende Palette von Funktionen mit unübertroffenem Zugang zu Technologien in den medizinischen, industriellen und Verbrauchermärkten.