PA-SSD3SM18-14

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PA-SSD3SM18-14

EXSHINE Artikelnummer:EX-PA-SSD3SM18-14
Hersteller Artikelnummer:PA-SSD3SM18-14
Hersteller / Marke:Logical Systems
Kurze Beschreibung:SOCKET ADAPTER SSOP TO 14DIP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:PA-SSD3SM18-xx Drawing
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
PA-SSD3SM18-14
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

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Produktparameter

Kündigung Post Länge 0.125" (3.18mm)
Beendigung Solder
Serie -
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung 0.050" (1.27mm)
Andere Namen 309-1112
PASSD3SM1814
Betriebstemperatur -
Anzahl der Pins 14
Befestigungsart Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit -
Hersteller Standard Vorlaufzeit 4 Weeks
Hersteller-Teilenummer PA-SSD3SM18-14
Gehäusematerial -
Eigenschaften -
Expanded Beschreibung IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole
Beschreibung SOCKET ADAPTER SSOP TO 14DIP
Aktuelle Bewertung -
Wandeln an (Adapterende) DIP
Wandeln vom (Adapterende) SSOP
Kontakt Material - Post -
Kontakt Material - Zusammenpassen -
Kontakt Finish Dicke - Post -
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung -
Kontakt Finish - Post -
Kontakt Finish - Paarung -
Board-Material -

Andere

Andere Namen 309-1112

PASSD3SM1814
Standardpaket 1

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Distributor von Logical Systems Inc.

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