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DS34S132GN
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-DS34S132GN |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | DS34S132GN |
| Hersteller / Marke: | Maxim Integrated |
| Kurze Beschreibung: | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Enthält Blei / RoHS nicht konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | DS34S132 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
DS34S132GN
Auf Lager: 45501 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Spannungsversorgung | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 676-PBGA (27x27) |
| Serie | - |
| Leistung (W) | - |
| Verpackung | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
| Zahl der Schaltkreise | 1 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer | DS34S132GN |
| Schnittstelle | TDMoP |
| Enthält | - |
| Funktion | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Expanded Beschreibung | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27) |
| Beschreibung | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA |
| Strom - Versorgung | - |
Andere
| Standardpaket | 1 |
|---|
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