A2F200M3F-1FG256I

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A2F200M3F-1FG256I

EXSHINE Artikelnummer:EX-A2F200M3F-1FG256I
Hersteller Artikelnummer:A2F200M3F-1FG256I
Hersteller / Marke:Microsemi
Kurze Beschreibung:IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:SmartFusion cSoC Datasheet
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
A2F200M3F-1FG256I
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Produktparameter

Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17)
Geschwindigkeit 100MHz
Serie SmartFusion®
Primärattribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Peripherals DMA, POR, WDT
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der E / A MCU - 25, FPGA - 66
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer A2F200M3F-1FG256I
MCU RAM 64KB
MCU-Flash 256KB
Expanded Beschreibung ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FPBGA (17x17)
Beschreibung IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Die Architektur MCU, FPGA

Andere

Standardpaket 90

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Distributor von Microsemi Corporation

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