A2F200M3F-FGG484

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A2F200M3F-FGG484

EXSHINE Artikelnummer:EX-A2F200M3F-FGG484
Hersteller Artikelnummer:A2F200M3F-FGG484
Hersteller / Marke:Microsemi
Kurze Beschreibung:IC FPGA 256K FLASH 484FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:SmartFusion cSoC Datasheet
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
A2F200M3F-FGG484
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Produktparameter

Supplier Device-Gehäuse 484-FPBGA (23x23)
Geschwindigkeit 80MHz
Serie SmartFusion®
Primärattribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Peripherals DMA, POR, WDT
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 484-BGA
Andere Namen 1100-1004
A2F200M3FFGG484
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der E / A MCU - 41, FPGA - 94
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 12 Weeks
Hersteller-Teilenummer A2F200M3F-FGG484
MCU RAM 64KB
MCU-Flash 256KB
Expanded Beschreibung ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 80MHz 484-FPBGA (23x23)
Beschreibung IC FPGA 256K FLASH 484FBGA
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Die Architektur MCU, FPGA

Andere

Andere Namen 1100-1004

A2F200M3FFGG484
Standardpaket 1

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Distributor von Microsemi Corporation

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