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APTGV75H60T3G

EXSHINE Artikelnummer:EX-APTGV75H60T3G
Hersteller Artikelnummer:APTGV75H60T3G
Hersteller / Marke:Microsemi
Kurze Beschreibung:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:Power Products Catalog
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
APTGV75H60T3G
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Produktparameter

Spannung - Kollektor-Emitter-Durchbruch (max) 600V
VCE (on) (Max) @ Vge, Ic 1.9V @ 15V, 75A
Supplier Device-Gehäuse SP3
Serie -
Leistung - max 250W
Verpackung / Gehäuse SP3
Betriebstemperatur -
NTC-Thermistor Yes
Befestigungsart Chassis Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer APTGV75H60T3G
Eingangskapazität (Cíes) @ VCE 4.62nF @ 25V
Eingang Standard
IGBT-Typ NPT, Trench Field Stop
Expanded Beschreibung IGBT Module NPT, Trench Field Stop Full Bridge Inverter 600V 100A 250W Chassis Mount SP3
Beschreibung IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3
Strom - Collector Cutoff (Max) 250µA
Strom - Kollektor (Ic) (max) 100A
Konfiguration Full Bridge Inverter

Andere

Standardpaket 1

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Distributor von Microsemi Corporation

- Micro / sys bietet eine breite Palette an Prozessoroptionen, von kostengünstigen 80C188-basierten Computern über Pentium-basierte Kraftpakete bis hin zu Peripheriegeräten und I / O-Produkten.

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