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74LV241DB,112

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74LV241DB,112

EXSHINE Artikelnummer:EX-74LV241DB,112
Hersteller Artikelnummer:74LV241DB,112
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:74LV241
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
74LV241DB,112
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Produktparameter

Spannungsversorgung 1 V ~ 3.6 V
Supplier Device-Gehäuse 20-SSOP
Serie 74LV
Verpackung Tube
Verpackung / Gehäuse 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Ausgabetyp Push-Pull
Andere Namen 568-2938-5
935174620112
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)
Anzahl der Elemente 2
Anzahl der Bits pro Element 4
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer 74LV241DB,112
Logiktyp Buffer, Non-Inverting
Eingabetyp -
Expanded Beschreibung Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-SSOP
Beschreibung IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP
Strom - hoch, niedrig 8mA, 8mA

Andere

Standardpaket 66
Andere Namen 568-2938-5

935174620112

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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