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BT137S-600F118

EXSHINE Artikelnummer:EX-BT137S-600F118
Hersteller Artikelnummer:BT137S-600F118
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:New Stocks BT137S-600F118 NXP SMD or Through Hole
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:BT137S-600F118
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
BT137S-600F118
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Produktparameter

Stromspannung -
Serie BT137S-600
Verpackung SMD or Through Hole
Betriebstemperatur -
Befestigungsart -
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1
MFG-Teilecode BT137S-600F118
Eigenschaften -
Lieferzeit 1 Day
Datumscode New
Herkunftsland -

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Distributor von NXP

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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