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KIT33887DWBEVB

EXSHINE Artikelnummer:EX-KIT33887DWBEVB
Hersteller Artikelnummer:KIT33887DWBEVB
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:1
Datenblatt herunterladen:MC33887
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
KIT33887DWBEVB
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Produktparameter

Verwendetes IC / Teil MC33887
Mitgelieferter Inhalt Board
Serie -
Sekundärattribute Fault Status, Sleep Mode, Proportional Current Mirror Output
Primärattribute 5A, 5 ~ 28V, PWM to 20kHz, Active Current Limit
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1 (Unlimited)
Hersteller-Teilenummer KIT33887DWBEVB
Hauptzweck Power Management, H-Bridge Driver (Internal FET)
Expanded Beschreibung MC33887 - Power Management, H-Bridge Driver (Internal FET) Evaluation Board
Eingebettet No
Beschreibung KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC

Andere

Standardpaket 1

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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