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LPC1313FHN33.551

EXSHINE Artikelnummer:EX-LPC1313FHN33.551
Hersteller Artikelnummer:LPC1313FHN33.551
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:New Stocks LPC1313FHN33.551 NXP SMD or Through Hole
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:LPC1313FHN33.551
Anwendung:-
Gewicht:-
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Echtzeitverfügbarkeit für
LPC1313FHN33.551
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Produktparameter

Stromspannung -
Serie LPC1313FHN3
Verpackung SMD or Through Hole
Betriebstemperatur -
Befestigungsart -
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1
MFG-Teilecode LPC1313FHN33.551
Eigenschaften -
Lieferzeit 1 Day
Datumscode New
Herkunftsland -

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- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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