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MCZ33661EFR2

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MCZ33661EFR2

EXSHINE Artikelnummer:EX-MCZ33661EFR2
Hersteller Artikelnummer:MCZ33661EFR2
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC LIN INTERFACE PHYSICAL 8-SOIC
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:MC33661 Mask Errata
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
MCZ33661EFR2
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
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Produktparameter

Spannungsversorgung 6 V ~ 18 V
Art Transceiver
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC
Serie -
Empfänger Hysterese 175mV
Protokoll LIN
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C
Anzahl der Treiber / Empfänger 1/1
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer MCZ33661EFR2
Expanded Beschreibung 1/1 Transceiver Half LIN 8-SOIC
Duplex Half
Beschreibung IC LIN INTERFACE PHYSICAL 8-SOIC
Datenrate 20kbps

Andere

Standardpaket 2,500

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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