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MPC860TVR50B3

EXSHINE Artikelnummer:EX-MPC860TVR50B3
Hersteller Artikelnummer:MPC860TVR50B3
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:MPC860TVR50B3 BGA Original Package Stock
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:MPC860TVR50B3
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
MPC860TVR50B3
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Produktparameter

Stromspannung -
Toleranz -
Serie MPC860TVR
Verpackung BGA
Betriebstemperatur -
Befestigungsart -
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 1
MFG-Teilecode MPC860TVR50B3
Eigenschaften -
Lieferzeit 1 Day
Datumscode New

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- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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