MSC8101M1250F

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EXSHINE Artikelnummer:	EX-MSC8101M1250F
Hersteller Artikelnummer:	MSC8101M1250F
Hersteller / Marke:	NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:	DSP 16BIT 250MHZ CPM 332FCBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:	Enthält Blei / RoHS nicht konform
Bedingung:	New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:	MSC8101 Fact Sheet MSC8101 Prod Brief
Anwendung:	-
Gewicht:	-
Alternativer Ersatz:	-

Echtzeitverfügbarkeit für

MSC8101M1250F
Auf Lager: 11267 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

Beschreibung
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Verpackung

Produktparameter

Spannung - E / A	3.30V
Spannung - Kern	1.60V
Art	SC140 Core
Supplier Device-Gehäuse	332-FCBGA (17x17)
Serie	StarCore
Verpackung	Tray
Verpackung / Gehäuse	332-BFBGA, FCPBGA
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TJ)
On-Chip-RAM	512kB
Nicht-flüchtiger Speicher	External
Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer	MSC8101M1250F
Schnittstelle	Communications Processor Module (CPM)
Beschreibung	DSP 16BIT 250MHZ CPM 332FCBGA
Taktfrequenz	250MHz

Andere

Standardpaket	90

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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