SPC5517EAMMG66

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SPC5517EAMMG66

EXSHINE Artikelnummer:EX-SPC5517EAMMG66
Hersteller Artikelnummer:SPC5517EAMMG66
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 208BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:MPC5510 Family DatasheetMPC5510 Family Product BriefMPC5510 Family Fact SheetMPC5510 Family Reference ManualMPC5510 Family Errata
Anwendung:-
Gewicht:-
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SPC5517EAMMG66
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Produktparameter

Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 4.5 V ~ 5.25 V
Supplier Device-Gehäuse 208-MAPBGA (17x17)
Geschwindigkeit 66MHz
Serie MPC55xx Qorivva
RAM-Größe 80K x 8
Programmspeichertyp FLASH
Programmspeichergröße 1.5MB (1.5M x 8)
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 208-BGA
Oszillatortyp Internal
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)
Anzahl der E / A 144
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer SPC5517EAMMG66
Expanded Beschreibung e200z0, e200z1 MPC55xx Qorivva Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 66MHz 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 208-MAPBGA (17x17)
EEPROM Größe -
Beschreibung IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 208BGA
Datenwandler A/D 40x12b
Kerngröße 32-Bit Dual-Core
Core-Prozessor e200z0, e200z1
Connectivity CAN, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Andere

Standardpaket 90

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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