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SSTUA32866EC/G,557

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SSTUA32866EC/G,557

EXSHINE Artikelnummer:EX-SSTUA32866EC/G,557
Hersteller Artikelnummer:SSTUA32866EC/G,557
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:SSTUA32866
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
SSTUA32866EC/G,557
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Produktparameter

Versorgungsspannung 1.7 V ~ 2 V
Supplier Device-Gehäuse 96-LFBGA (13.5x5.5)
Serie -
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 96-LFBGA
Andere Namen 935279442557
SSTUA32866EC/G
SSTUA32866EC/G-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Anzahl der Bits 25, 14
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer SSTUA32866EC/G,557
Logiktyp 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
Expanded Beschreibung 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-LFBGA (13.5x5.5)
Beschreibung IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1

Andere

Standardpaket 1,425
Andere Namen 935279442557

SSTUA32866EC/G

SSTUA32866EC/G-ND

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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