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SSTUG32868ET/S,518

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SSTUG32868ET/S,518

EXSHINE Artikelnummer:EX-SSTUG32868ET/S,518
Hersteller Artikelnummer:SSTUG32868ET/S,518
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:SSTUG32868
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
SSTUG32868ET/S,518
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Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
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Produktparameter

Versorgungsspannung 1.7 V ~ 2 V
Supplier Device-Gehäuse 176-TFBGA (6x15)
Serie -
Verpackung Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 176-TFBGA
Andere Namen 935284286518
SSTUG32868ET/S-T
SSTUG32868ET/S-T-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C
Anzahl der Bits 28
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer SSTUG32868ET/S,518
Logiktyp 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
Expanded Beschreibung 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-TFBGA (6x15)
Beschreibung IC BUFFER 1.8V 25BIT 176-LFBGA

Andere

Andere Namen 935284286518

SSTUG32868ET/S-T

SSTUG32868ET/S-T-ND
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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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