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SSTV16859EC,551

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SSTV16859EC,551

EXSHINE Artikelnummer:EX-SSTV16859EC,551
Hersteller Artikelnummer:SSTV16859EC,551
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC BUFFER DDR 13BIT 96-LFBGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:SSTV16859
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
SSTV16859EC,551
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Produktparameter

Versorgungsspannung 2.3 V ~ 2.7 V
Supplier Device-Gehäuse 96-LFBGA (13.5x5.5)
Serie 74SSTV
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 96-LFBGA
Andere Namen 935271265551
SSTV16859EC-S
SSTV16859EC-S-ND
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
Anzahl der Bits 13, 26
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer SSTV16859EC,551
Logiktyp Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR
Expanded Beschreibung Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 96-LFBGA (13.5x5.5)
Beschreibung IC BUFFER DDR 13BIT 96-LFBGA

Andere

Standardpaket 285
Andere Namen 935271265551

SSTV16859EC-S

SSTV16859EC-S-ND

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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