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TDA8759HV/8/C1,551

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TDA8759HV/8/C1,551

EXSHINE Artikelnummer:EX-TDA8759HV/8/C1,551
Hersteller Artikelnummer:TDA8759HV/8/C1,551
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC UNIVERSAL DATA CONV 176-HLQFP
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:TDA8759HV/8/C1,551
Anwendung:-
Gewicht:-
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TDA8759HV/8/C1,551
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Produktparameter

Art Universal Data Converter
Supplier Device-Gehäuse 176-HLQFP
Serie -
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 176-LQFP Exposed Pad
Andere Namen 935272754551
TDA8759HV/8/C1-S
TDA8759HV/8/C1-S-ND
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer TDA8759HV/8/C1,551
Beschreibung IC UNIVERSAL DATA CONV 176-HLQFP
Anwendungen Monitors, TV

Andere

Standardpaket 40
Andere Namen 935272754551

TDA8759HV/8/C1-S

TDA8759HV/8/C1-S-ND

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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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