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XC56L307VL160

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XC56L307VL160

EXSHINE Artikelnummer:EX-XC56L307VL160
Hersteller Artikelnummer:XC56L307VL160
Hersteller / Marke:NXP Semiconductors / Freescale
Kurze Beschreibung:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:Bleifrei / RoHS-konform
Bedingung:New and unused, Original
Datenblatt herunterladen:DSP56L307 Prod Brief
Anwendung:-
Gewicht:-
Alternativer Ersatz:-
Echtzeitverfügbarkeit für
XC56L307VL160
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Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen

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Produktparameter

Spannung - E / A 3.30V
Spannung - Kern 1.80V
Art Fixed Point
Supplier Device-Gehäuse 196-MAPBGA (15x15)
Serie DSP563xx
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 196-LBGA
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C
On-Chip-RAM 576kB
Nicht-flüchtiger Speicher ROM (576 B)
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller-Teilenummer XC56L307VL160
Schnittstelle Host Interface, SSI, SCI
Beschreibung IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
Taktfrequenz 160MHz

Andere

Standardpaket 126

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Bild Mfg. Teilenummer Hersteller Kurze Beschreibung Datenblatt Auf Lager Stückpreis Online bestellen
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Distributor von NXP USA Inc.

- Telit Wireless Solutions ermöglicht weltweit die M2M-Kommunikation (Machine-to-Machine) und bietet Wireless-Modultechnologie und Mehrwertdienste einschließlich Konnektivität. Das Unternehmen ist ausschließlich M2M mit mehr als 12 Jahren Erfahrung auf dem Markt gewidmet und erweitert seine Technologieführerschaft kontinuierlich mit sechs F & E-Zentren auf der ganzen Welt. Telit bietet ein umfassendes Portfolio an Mobilfunk-, Kurzstrecken-HF- und GNSS-Modulen höchster Qualität, das in über 80 Ländern verfügbar ist.

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