Zuhause > Produkte > Steckverbinder, Verbinder > D-Sub, d-förmige Steckverbinder-Gehäuse > 170-009-172L000
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170-009-172L000
| EXSHINE Artikelnummer: | EX-170-009-172L000 |
|---|---|
| Hersteller Artikelnummer: | 170-009-172L000 |
| Hersteller / Marke: | NorComp |
| Kurze Beschreibung: | CONN DB9 CRIMP MALE TIN |
| Bleifreier Status / RoHS Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Bedingung: | New and unused, Original |
| Datenblatt herunterladen: | 170-yyy-17yL000 |
| Anwendung: | - |
| Gewicht: | - |
| Alternativer Ersatz: | - |
Echtzeitverfügbarkeit für
170-009-172L000
Auf Lager: 47435000 PCs können in 1-2 Tagen versendet werden.
Zukünftiger Bestand: 12000 Stück in 7-10 Tagen.
Vorlaufzeit des Herstellers: 8-10 Wochen
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- Beschreibung
- Zahlung
- Versand
- Verpackung
Produktparameter
| Gehäusegröße, Steckverbinder-Layout | 1 (DE, E) |
|---|---|
| Schalenmaterial, Oberfläche | Steel, Tin Plated |
| Shell Oberflächendicke | - |
| Serie | 170 |
| Verpackung | Bulk |
| Andere Namen | 170009172L000 709MER |
| Betriebstemperatur | -50°C ~ 125°C |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der Positionen | 9 |
| Hinweis | Contacts Not Included |
| Befestigungsart | Free Hanging (In-Line) |
| Steckzyklen, | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | 170-009-172L000 |
| Ingress Protection | - |
| Flanschfunktion | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Eigenschaften | - |
| Expanded Beschreibung | Plug for Male Contacts Housing D-Sub Connector 9 Position |
| Dielektrikummaterial | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Beschreibung | CONN DB9 CRIMP MALE TIN |
| kontaktart | Signal |
| Anschlusstyp | Plug for Male Contacts |
| Art des Steckverbinders | D-Sub |
| Farbe | - |
Andere
| Andere Namen | 170009172L000 709MER |
|---|---|
| Standardpaket | 50 |
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Distributor von NorComp Inc.
- Nordic Semiconductor ist an der Spitze dieser drahtlosen Revolution und hat in den 1990er Jahren den ULP-Funksektor im Alleingang eingeführt. Heute, zum großen Teil aufgrund der fortwährenden Bemühungen von Nordic, die Reichweite von ULP-Wireless kontinuierlich zu erweitern, wurde nun eine Version der ULP-Wireless-Konnektivität namens Bluetooth Low Energy von der Open-Standards-Gruppe hinter der Bluetooth-Funktechnologie übernommen: der Bluetooth SIG . Daher wird Bluetooth Low Energy in fast jedem neuen Mobiltelefon und Bluetooth-fähigen Gerät in Kürze neben dem klassischen Bluetooth erscheinen.